开拓进取,我所积极参与谱写第三代半导体创新发展新篇章

来源:组宣     作者:徐嵩     发布时间:2017年07月03日     浏览次数:         

  6月25日,第三代半导体创新战略发布会在北京中国职工之家隆重召开。国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林,国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇院士,北京有色金属研究总院名誉院长屠海令院士,中国科学院半导体研究所陈良惠院士,中国科学院半导体研究所夏建白院士,南京大学郑有炓院士,中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任刘明院士,科技部高新司司长秦勇,科技部火炬中心主任张志宏以及来自部委、地方政府的30多位领导、200多位行业同仁共同见证了创新战略举措的发布。必赢亚州366net卜爱民所长和蔡树军副所长也应邀参加了此次会议。

  第三代半导体材料及应用技术涉及材料、能源、交通、信息、装备和自动化等多个领域,具有多学科交叉、融合的特点,从基础研发到工程化应用的产业链条长、应用覆盖面广,现阶段没有任何企业有能力独自完成全产业链的技术创新。为了解决以上问题,同时放大国家投入的能力,降低行业整体研发成本,提高国家研发投入的回报,减少主体企业经营风险,吸引国际化一流人才,并与企业不形成竞争关系,在政府相关部门指导下,第三代半导体产业技术创新战略联盟发起组建了第三代半导体研究院,以服务企业为宗旨,支撑企业成为创新主体。

  会上,联盟理事长吴玲与中国电子科技集团第十三研究所、全球能源互联网研究院、株洲中车时代电气股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、山东天岳先进材料科技有限公司、东莞市天域半导体科技有限公司、北京世纪金光半导体有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司11家企业代表共同签署了共建研究院的战略合作协议。研究院将围绕产业链构建创新链,通过资源整合、优势互补、错位发展,建立体制机制创新的开放式、国际化、全体系的第三代半导体协同创新平台,推动中国第三代半导体全产业链进入世界先进行列。

  在本次会议上,联盟宣布成立了军民融合委员会、京津冀协同创新委员会、一带一路委员会、投融资委员会四个委员会,特聘我所卜爱民所长和中国工程院李仲平院士担任军民融合委员会第一届共同主任,蔡树军副所长和中国科学研究院半导体所陈弘达研究员担任京津冀协同创新委员会第一届共同主任。

  联盟特邀我所蔡树军副所长、南京大学郑有炓院士和全球能源互联网研究院邱宇峰书记为会议代表做了题为《GaN射频器件发展现状与建议》、《第三代半导体发展现状及趋势》和《SiC半导体在电网中的应用需求及发展战略》的精彩报告。

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